Pasta Tembaga Berlapis Perak
Produk pembuangan panas semikonduktor.
Spesifikasi
| Kode | HCL0301003 |
|---|---|
| Keluarga | Produk Material |
Sorotan
Sekitar 30% atau lebih hemat biaya dibandingkan tinta perak nano Adhesi dikontrol melalui lapisan senyawa intermetalik (IMC) antara perak/tembaga dan pasta solder Proses sederhana (misalnya, sablon).