Film Konduktivitas Termal Tinggi (HTCF)
Produk pembuangan panas semikonduktor.
Spesifikasi
| Kode | HCL0301001 |
|---|---|
| Model | 1. HTCF-ACS 2. HTCF-NIS 3. HTCF-ACP |
| Keluarga | Produk Material |
Sorotan
Manajemen termal dan perlindungan sisi belakang silikon (Si) yang terbuka dalam pengemasan Material antarmuka termal (TIM) dan heat sink dapat diganti Proses pengikatan sederhana: pengikatan tingkat strip pada papan sirkuit cetak melalui autoklaf atau pengeringan oven Lapisan film tembaga modulus tinggi dapat digunakan untuk mengontrol kelengkungan (warpage) - Berbagai film konduktivitas termal tinggi dapat disediakan sesuai dengan jenis perekat termal. - Pengisi seperti Ag/Cu, Ni, dan Al2O3 dapat ditambahkan ke lapisan perekat sesuai kebutuhan pelanggan. - Film dapat menggunakan dua jenis perekat: termoset dan termoplastik.